仕様
用途:フレキシ基板、リジッドフレキ基板および厚みが24mil未 満である薄い基板への微小径の穴明けに適用しています
総厚さ:0.20-0.80mm
HPE-0220 バッファ層の厚さ:0.02mm フェノリックベーク層:0.2mm
HPE-0230 バッファ層の厚さ:0.03mm フェノリックベーク層:0.2mm
HPE-0320 バッファ層の厚さ:0.02mm フェノリックベーク層:0.3mm
HPE-0330 バッファ層の厚さ:0.03mm フェノリックベーク層:0.3mm
厚さ公差:±0.1mm
寸法公差:±3mm
密度:≥1300kg/m3 フェノールラミネートのショア硬度:90±5
反り:対角線の0.6%以下
仕様:40 “* 48″にはさまざまな仕様があり、お客様の要件に応じてカットできます
メリット
1、 表面の特殊なポリマー層は柔らかく、エントリーシートの表 面へのドリルビットの挿入は、ずれることなく正確に挿入でき ますので、穴明けの位置精度が効果的に向上します。
2、 放熱性を有するフェノリック層は、表面の硬度や強度が高く 変形しにくく、バリを抑制する強力な能力を備えています。
3、 基板の重ね枚数を適切に増やし、穴明けの効率を改善し、包 括的な穴明けコストを削減することができます。
4、 優れた性能で、0.1mm及びそれ以上の微小径の穴あけに適し ています。