仕様
用途: フレキシ基板、リジッドフレキ基板、HDI、BGAお よびICパッケージ基板などの穴あけに適しています
厚さ：
MVC-0830：
Aアルミホイル層0.08mm、樹脂層0.03mm
MVC-1440：
アルミホイル層0.10mm、樹脂層0.04mm
MVC-1460：
アルミホイル層0.14mm、樹脂層0.06mm
MVC-2540：
アルミホイル層0.25mm、樹脂層0.04mm
厚さ公差：±10%
寸法公差：±2mm
仕様：お客様のご要望に応じて、カットできる各種規格を ご用意しております
メリット
1、フィルム層の樹脂は柔らかく、エントリーシートの表面にドリル ビットで穴を開けるときに、オフセットなしでドリルビットを正確 に配置することが容易であり、穴の位置の精度を効果的に向上させ ます。
2、ドリルビットの温度を下げることができる溶融および熱吸収の機 能を有するフィルム層樹脂は、同時に、ドリルビットの洗浄および 潤滑の機能を有していますので、ドリルビットの摩耗を低減し、ド リルビットの折損率を減らし、ドリルビットの寿命と研削の使用回 数を増やし、ドリル穴の穴壁の品質を向上させることができます。
3、基板の重ね枚数を適切に増やし、穴あけ効率を改善し、包括的な コストを削減することができます。
4、優れた性能で、0.075mm及びそれ以上の微小径の穴あけに使用 できます。